Intel анонсировала новое поколение процессоров со встроенным видеочипом AMD

Компания Intel объявила о начале сотрудничества со своим прямым конкурентом в области производства процессоров, компанией AMD. По словам представителя Intel Кристофера Уолкера, компания поставила перед собой цель сделать 8-е поколение процессоров тоньше, легче, но и мощнее всех на рынке мобильных процессоров.

Что имеем сейчас?

До нынешнего момента каждый пользователь стоял перед выбором вида портативного компьютера. С одной стороны, тонкие и лёгкие решения с использованием процессоров U-серии. С другой же, производительные компьютеры с дискретной графикой и H-серией процессоров. Однако последние с трудом можно было назвать портативным решением — они были гораздо крупнее, чем их аналоги U-серии.

Взвешенное решение Intel

Своим решением о сотрудничестве с AMD Intel привносит в свои процессоры более качественную графику, при этом уменьшая их размеры. Эта инициатива объединит высокопроизводительные процессоры H-серии с памятью со сверхвысокой пропускной способностью второго поколения (High Bandwidth Memory, HBM2) и дискретные графические решения AMD Radeon.

Новая технология Intel

Для этой цели Intel разработала специальную технологию Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Она способна сократить размер площади кристалла микросхемы больше чем в два раза по сравнению со стандартными дискретными компонентами материнской платы. Это и позволит объединить CPU и дискретную видеокарту в один пакет.

Какая в этом польза?

Ноутбуки, использующие новый вид чипа от Intel, получат высокий прирост в мощности. Одновременно с этим небольшие размеры чипа освободят место для других компонент, либо же просто позволят уменьшить размер устройств. Неоспоримо, что объединение усилий таких двух гигантов индустрии, как Intel и AMD, даёт им превосходство над ноутбуками других производителей, использующих громоздкие дискретные решения от Nvidia.

Точной даты выхода нового вида процессора пока нет, но представители Intel сообщили, что производители ноутбуков будут способны выпустить системы на новых чипах в первом квартале 2018 года.