Samsung анонсировала 512GB оперативной памяти DDR5 на одной планке
На данный момент, это самый большой объем памяти для одного модуля. Первый процессор, который сможет с ним работать — Alder Lake от Intel.
Уместить такой объём памяти на одной планке получилось благодаря технологии Samsung TSV. Она позволяет расположить чипы памяти друг над другом.
Модули памяти подобного объема создаются для использования в рабочих станциях, которые работают с очень большими объёмами данных, например в медицинских и финансовых исследованиях. Кроме высокой скорости работы, модули потребляют на 13% меньше энергии. Это следствие использования материалов, произведённых по технологии HKMG, которые обычно применяют в полупроводниках.
Первым поддержку такой памяти получит процессор Alder Lake от Intel, а затем процессоры на архитектуре Zen 4 от AMD.